隨著科技發(fā)展，萬物互聯(lián)的時(shí)代，MCU應(yīng)該的領(lǐng)域越來越多，像智能家居產(chǎn)品、智能穿戴產(chǎn)品等，這些產(chǎn)品的使用，從而實(shí)現(xiàn)了高性能、低功耗、可編程性和高靈活性的終端控制功能。這些都是需要用到MCU，當(dāng)然，MCU還分位數(shù)，像4位MCU、8位MCU、16位MCU等。
MCU是Intel首次提出的。經(jīng)過4位MCU、8位MCU、16位MCU、32位MCU甚至64位MCU的迭代更新，它已被廣泛應(yīng)用于各種場(chǎng)景。目前，市場(chǎng)以8位和32位MCU為主。未來，隨著產(chǎn)品性能要求的不斷提高，32位MCU的市場(chǎng)規(guī)模將進(jìn)一步擴(kuò)大。在中國，現(xiàn)階段8位和32位MCU企業(yè)占多數(shù)。未來，企業(yè)將加大研發(fā)投入，進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)MCU的國產(chǎn)化替代。
MCU芯片被廣泛應(yīng)用于多個(gè)領(lǐng)域。在這一波“芯片短缺”中，MCU是受影響最嚴(yán)重的芯片。
一、MCU知識(shí)
微控制單元（MCU）俗稱“單片機(jī)”。MCU的內(nèi)部功能部件主要有CPU、內(nèi)存（程序內(nèi)存和數(shù)據(jù)內(nèi)存）、i/o端口、串口、定時(shí)器、中斷系統(tǒng)、特殊功能寄存器等八個(gè)部分，以及一些輔助功能部件，如時(shí)鐘振蕩器、總線控制器和電源。
此外，許多增強(qiáng)型微控制器還集成了a/d、d/a、PWM、PCA、，WDT等功能組件，以及SPI、I2C、ISP等數(shù)據(jù)傳輸接口模式，使微控制器更加與眾不同，更有市場(chǎng)應(yīng)用前景。
MCU結(jié)構(gòu)
在MCU應(yīng)用中，現(xiàn)實(shí)世界中的各種物理量通過傳感器轉(zhuǎn)換為電信號(hào)，經(jīng)過信號(hào)調(diào)理、放大器放大，然后通過ADC轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào)，經(jīng)過MCU或CPU或DSP處理，通過DAC轉(zhuǎn)換為模擬信號(hào)，最后通過功率驅(qū)動(dòng)器。
MCU信號(hào)鏈輸出
MCU最早由Intel提出。經(jīng)過4位MCU、8位MCU、16位MCU、32位MCU甚至64位MCU的迭代更新，它已被廣泛應(yīng)用于各種場(chǎng)景。目前，市場(chǎng)以8位和32位MCU為主。未來，隨著產(chǎn)品性能要求的不斷提高，32位MCU的市場(chǎng)規(guī)模將進(jìn)一步擴(kuò)大。在中國，現(xiàn)階段以8位MCU和32位MCU企業(yè)為主。未來，企業(yè)將加大研發(fā)投入，進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)MCU的國產(chǎn)化替代。
目前，市場(chǎng)上主要的MCU為8位MCU和32位MCU。其中，8位MCU在市場(chǎng)上非?；钴S，尤其是在中國市場(chǎng)，其超低成本和簡(jiǎn)單設(shè)計(jì)的優(yōu)勢(shì)。
由于32位MCU的出現(xiàn)和不斷降價(jià)，以及簡(jiǎn)單、耐用、廉價(jià)的8位MCU的低價(jià)優(yōu)勢(shì)，夾在中間的16位MCU市場(chǎng)不斷被擠壓，成為出貨比例最低的產(chǎn)品。
二、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用領(lǐng)域
隨著物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，MCU市場(chǎng)經(jīng)歷了一個(gè)價(jià)格和銷量雙雙上漲的過程。未來，物聯(lián)網(wǎng)將實(shí)現(xiàn)端到端的人機(jī)交互。幾乎每個(gè)設(shè)備的每一端都需要一個(gè)或多個(gè)MCU。更多的數(shù)據(jù)和更高的計(jì)算要求推動(dòng)設(shè)備升級(jí)到32位高端MCU 。
根據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)，2018年全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量為91億臺(tái)，2010-2018年復(fù)合增長(zhǎng)率為20.9%。預(yù)計(jì)2025年全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量將達(dá)到252億臺(tái)。
中國物聯(lián)網(wǎng)整體規(guī)模逐年增長(zhǎng)。2015年，中國物聯(lián)網(wǎng)總規(guī)模為7500億元，預(yù)計(jì)2020年將達(dá)到18300億元。2015-2020年復(fù)合增長(zhǎng)率為19.5%
中國物聯(lián)網(wǎng)總體規(guī)模和增長(zhǎng)率?? 設(shè)備組網(wǎng)的關(guān)鍵在于組網(wǎng)技術(shù)。網(wǎng)絡(luò)技術(shù)包括Lora（遠(yuǎn)程無線電）、ZigBee（短程低速）、WiFi、Nb IOT（蜂窩網(wǎng)絡(luò)）和藍(lán)牙。遙控設(shè)備只能配備響應(yīng)式網(wǎng)絡(luò)模塊。
2020年，中國物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)量將達(dá)到35億，2017-2020年復(fù)合增長(zhǎng)率為34%。主要的組網(wǎng)方式是WiFi和藍(lán)牙。2020年，WiFi和藍(lán)牙網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的比例達(dá)到67.3%，蜂窩網(wǎng)絡(luò)的比例逐年上升，從2017年的3%上升到2020年的8.75%。
